창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI21N50C3HKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPx21N50C3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 13.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 208W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000014463 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPI21N50C3HKSA1 | |
관련 링크 | SPI21N50C, SPI21N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
IHD3EB270L | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 25 mOhm Max Axial | IHD3EB270L.pdf | ||
![]() | 4306R-101-332 | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP | 4306R-101-332.pdf | |
![]() | HMC521-EGM | IC MMIC IQ MIXER | HMC521-EGM.pdf | |
![]() | TYD-051-108 | TYD-051-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-051-108.pdf | |
![]() | HC4316D | HC4316D PHI SMD or Through Hole | HC4316D.pdf | |
![]() | T8D83 | T8D83 TOSHIBA CCD | T8D83.pdf | |
![]() | J180SB-01 | J180SB-01 AT SMD or Through Hole | J180SB-01.pdf | |
![]() | 0302CS-3N0XJLW | 0302CS-3N0XJLW Coilcraft SMD | 0302CS-3N0XJLW.pdf | |
![]() | L0603C5N6SRMST | L0603C5N6SRMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C5N6SRMST.pdf | |
![]() | ELM-3004 | ELM-3004 MEAS SMD or Through Hole | ELM-3004.pdf | |
![]() | XC4013XL-PQ208-1C | XC4013XL-PQ208-1C XILINX QFP | XC4013XL-PQ208-1C.pdf | |
![]() | PA08Q | PA08Q APEX TO-3 | PA08Q.pdf |