창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI20N60C3HKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPx20N60C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 13.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000014453 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPI20N60C3HKSA1 | |
| 관련 링크 | SPI20N60C, SPI20N60C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X0020VW | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X0020VW.pdf | |
![]() | ABM2-12.000MHZ-D4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 160-821HS | 820nH Unshielded Inductor 695mA 260 mOhm Max 2-SMD | 160-821HS.pdf | |
![]() | LPC2458FET180,551 | LPC2458FET180,551 NXP BGA | LPC2458FET180,551.pdf | |
![]() | DG5401 | DG5401 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG5401.pdf | |
![]() | LPD91826A | LPD91826A ORIGINAL SMD or Through Hole | LPD91826A.pdf | |
![]() | SN55463J | SN55463J TI CDIP-8 | SN55463J.pdf | |
![]() | MC26L30D | MC26L30D MOT SOP16 | MC26L30D.pdf | |
![]() | ADP3330-2.5 | ADP3330-2.5 AD SOT-23 | ADP3330-2.5.pdf | |
![]() | 6ME820WA | 6ME820WA SUNCON DIP | 6ME820WA.pdf | |
![]() | SIM300CE | SIM300CE ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM300CE.pdf |