창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI12N50C3HKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP(P,I,A)12N50C3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000014467 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPI12N50C3HKSA1 | |
관련 링크 | SPI12N50C, SPI12N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CC0402BRNPO9BN9R0 | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN9R0.pdf | |
![]() | CMF5561K900FKEK | RES 61.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5561K900FKEK.pdf | |
![]() | GB-222GT | GB-222GT LUCKYLIGHT 2009 | GB-222GT.pdf | |
![]() | MCF5206ECETT40 | MCF5206ECETT40 MOT SMD or Through Hole | MCF5206ECETT40.pdf | |
![]() | SiI7189CMHU | SiI7189CMHU ORIGINAL QFP | SiI7189CMHU.pdf | |
![]() | ML61C322MRG | ML61C322MRG MINILOGIC PBFree | ML61C322MRG.pdf | |
![]() | TC54VN1002EMB713 | TC54VN1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN1002EMB713.pdf | |
![]() | C1608CB-R27J-RF | C1608CB-R27J-RF SAGAMI 06033K | C1608CB-R27J-RF.pdf | |
![]() | TDXC030200-G0 | TDXC030200-G0 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDXC030200-G0.pdf | |
![]() | SKIIP82ANB15T1 | SKIIP82ANB15T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP82ANB15T1.pdf | |
![]() | A1237NC240 | A1237NC240 WESTCODE MODULE | A1237NC240.pdf | |
![]() | PBLS4002Y,115 | PBLS4002Y,115 NXP SOT363 | PBLS4002Y,115.pdf |