창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI11N60C3 TO262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI11N60C3 TO262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI11N60C3 TO262 | |
| 관련 링크 | SPI11N60C, SPI11N60C3 TO262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X1227V8I-2.7 | X1227V8I-2.7 INTERSIL TSSOP-8 | X1227V8I-2.7.pdf | |
![]() | 547530249 | 547530249 Molex SMD or Through Hole | 547530249.pdf | |
![]() | MP2360 | MP2360 MPS SMD or Through Hole | MP2360.pdf | |
![]() | 2SC882 | 2SC882 ST TO-3 | 2SC882.pdf | |
![]() | AIC1084-1.8CT | AIC1084-1.8CT AIC TO-220 | AIC1084-1.8CT.pdf | |
![]() | W9812G2DH-6 | W9812G2DH-6 WINBOND TSOP | W9812G2DH-6.pdf | |
![]() | MFR-25FRF-53R6 | MFR-25FRF-53R6 YAGEO DIP | MFR-25FRF-53R6.pdf | |
![]() | CAY16-472J4 | CAY16-472J4 BOURNS SMD | CAY16-472J4.pdf | |
![]() | RH80536NC0131MSL86L | RH80536NC0131MSL86L INTEL SMD or Through Hole | RH80536NC0131MSL86L.pdf | |
![]() | UPD78043FGF-077-3B | UPD78043FGF-077-3B NEC QFP | UPD78043FGF-077-3B.pdf | |
![]() | PSD312VB-20J | PSD312VB-20J ST PLCC44 | PSD312VB-20J.pdf |