창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI08N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI08N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI08N60C3 | |
| 관련 링크 | SPI08N, SPI08N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331JXCAR | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JXCAR.pdf | |
![]() | SC3DF-151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 4.13 Ohm Max Nonstandard | SC3DF-151.pdf | |
![]() | RC0201DR-0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716R2L.pdf | |
![]() | 303-10K-14 | 303-10K-14 DDR 3 3 | 303-10K-14.pdf | |
![]() | IS3033 | IS3033 UNISEM SMD | IS3033.pdf | |
![]() | SPMP3055A-HL171 | SPMP3055A-HL171 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMP3055A-HL171.pdf | |
![]() | DAC03CDX2 | DAC03CDX2 ADI/PMI DIP | DAC03CDX2.pdf | |
![]() | MAX197BCNI 240x | MAX197BCNI 240x MAX DIP-28 | MAX197BCNI 240x.pdf | |
![]() | 32.0014P0001-UR | 32.0014P0001-UR ORIGINAL SMD or Through Hole | 32.0014P0001-UR.pdf | |
![]() | SAB8085AC | SAB8085AC SIEMENS DIP-40 | SAB8085AC.pdf | |
![]() | ADS8406IPFBRG4 | ADS8406IPFBRG4 TI LQFP48 | ADS8406IPFBRG4.pdf | |
![]() | GF9350 | GF9350 VXP SMD or Through Hole | GF9350.pdf |