창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI08N50C3HKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP(P,I,A)08N50C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 4.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 350µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000014461 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPI08N50C3HKSA1 | |
| 관련 링크 | SPI08N50C, SPI08N50C3HKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 5AK3R0CAAAI | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK3R0CAAAI.pdf | |
![]() | ESR03EZPF3602 | RES SMD 36K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF3602.pdf | |
![]() | 766141394GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 390K OHM 14SOIC | 766141394GPTR13.pdf | |
![]() | LM6673MA | LM6673MA NS SMD | LM6673MA.pdf | |
![]() | M52O1 | M52O1 ORIGINAL DIP8 | M52O1.pdf | |
![]() | 10A01 | 10A01 MIC P-600 | 10A01.pdf | |
![]() | UPD65006G-090-12 | UPD65006G-090-12 NEC QFP | UPD65006G-090-12.pdf | |
![]() | FA1A4M-T1B-A | FA1A4M-T1B-A NEC SOT23 | FA1A4M-T1B-A.pdf | |
![]() | CAR2512FP | CAR2512FP LINEAGE SMD or Through Hole | CAR2512FP.pdf | |
![]() | BL-HIB36A-TRB | BL-HIB36A-TRB BRIGHT ROHS | BL-HIB36A-TRB.pdf | |
![]() | NE555TI | NE555TI NEC SMD or Through Hole | NE555TI.pdf | |
![]() | PGH15012AM | PGH15012AM NIEC SMD or Through Hole | PGH15012AM.pdf |