창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI08N50C3E3046 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI08N50C3E3046 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI08N50C3E3046 | |
관련 링크 | SPI08N50C, SPI08N50C3E3046 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC908A60ACFU | MC908A60ACFU MOTOROLA QFP | MC908A60ACFU.pdf | |
![]() | FMG-35S | FMG-35S SANKEN TO-3P | FMG-35S.pdf | |
![]() | CMC-025/100KN0402TF | CMC-025/100KN0402TF Tecate SMD or Through Hole | CMC-025/100KN0402TF.pdf | |
![]() | BV161580V3-120 | BV161580V3-120 DDC SOP70 | BV161580V3-120.pdf | |
![]() | M50467-089FP | M50467-089FP MIT SOP | M50467-089FP.pdf |