창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI07N60C3(630V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI07N60C3(630V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI07N60C3(630V) | |
| 관련 링크 | SPI07N60C, SPI07N60C3(630V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO7BN182 | 1800pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO7BN182.pdf | |
![]() | 40SMPS | 40SMPS FSC SMD or Through Hole | 40SMPS.pdf | |
![]() | 2SC4093-T1(R27) | 2SC4093-T1(R27) NEC SOT23-4 | 2SC4093-T1(R27).pdf | |
![]() | TMP86FH47BUG. | TMP86FH47BUG. TOSHIBA QFP | TMP86FH47BUG..pdf | |
![]() | FDD6696(Q) | FDD6696(Q) FAIRCHILD ORIGINAL | FDD6696(Q).pdf | |
![]() | SGC4463Z | SGC4463Z RFMD SOT-363 | SGC4463Z.pdf | |
![]() | MR2104 | MR2104 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR2104.pdf | |
![]() | NE58119 | NE58119 NEC SMD or Through Hole | NE58119.pdf | |
![]() | X5405P | X5405P XICOR DIP | X5405P.pdf | |
![]() | MC68705R3L-1 | MC68705R3L-1 MOT SMD or Through Hole | MC68705R3L-1.pdf | |
![]() | MA143-TX(MC) | MA143-TX(MC) PANASONIC SOT323 | MA143-TX(MC).pdf |