창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD30P06P G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD30P06P G | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 21.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1.7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1535pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000441776 SPD30P06P G-ND SPD30P06PG SPD30P06PGBTMA1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD30P06P G | |
| 관련 링크 | SPD30P, SPD30P06P G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1206Y5000472KJT | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y5000472KJT.pdf | |
![]() | 4306R-104-181/391 | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4306R-104-181/391.pdf | |
![]() | RS3BBTR-13 | RS3BBTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | RS3BBTR-13.pdf | |
![]() | IR3P10T | IR3P10T SHARP DIP | IR3P10T.pdf | |
![]() | SAA7750LE/N102 | SAA7750LE/N102 PHILIPS BGA | SAA7750LE/N102.pdf | |
![]() | TDA4862 . | TDA4862 . SIEMENS DIP8 | TDA4862 ..pdf | |
![]() | TL30718 | TL30718 TI SOP-8 | TL30718.pdf | |
![]() | UKL1J4R7MDA | UKL1J4R7MDA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1J4R7MDA.pdf | |
![]() | HC2C687M25030 | HC2C687M25030 samwha DIP-2 | HC2C687M25030.pdf | |
![]() | ME6211C30P | ME6211C30P ORIGINAL SOT-89-5 | ME6211C30P.pdf | |
![]() | TD8237A-5 | TD8237A-5 INTEL DIP | TD8237A-5.pdf | |
![]() | LT070IT | LT070IT ORIGINAL TO-220 | LT070IT.pdf |