창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPD30N03S2L-10 G | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 100W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP000443918 SPD30N03S2L-10 G SPD30N03S2L-10 G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
관련 링크 | SPD30N03S2L, SPD30N03S2L10GBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | APTGT400TL65G | IGBT 650V SP6C | APTGT400TL65G.pdf | |
![]() | B82442H1124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.52 Ohm Max 2-SMD | B82442H1124K.pdf | |
![]() | CC4850D2U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850D2U.pdf | |
![]() | ROX1SJ270R | RES 270 OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ270R.pdf | |
![]() | MB674213U | MB674213U FUJITSU SMD or Through Hole | MB674213U.pdf | |
![]() | AMPAL22V10 | AMPAL22V10 LT DIP | AMPAL22V10.pdf | |
![]() | CBP5.1 (1.1*1.1) | CBP5.1 (1.1*1.1) ORIGINAL BGA | CBP5.1 (1.1*1.1).pdf | |
![]() | TA8775 | TA8775 TOSHIBA DIP30 | TA8775.pdf | |
![]() | DAC-87H-CBI-V | DAC-87H-CBI-V ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC-87H-CBI-V.pdf | |
![]() | XCCACEM32-3BGG388I | XCCACEM32-3BGG388I XILINX BGA | XCCACEM32-3BGG388I.pdf | |
![]() | MIW1032 | MIW1032 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIW1032.pdf | |
![]() | SME1052BLGA | SME1052BLGA SUN LGA | SME1052BLGA.pdf |