창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD125-393M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD125(R),127(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 105m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.472" W(12.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD125-393M | |
| 관련 링크 | SPD125, SPD125-393M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRX7R7BB223 | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRX7R7BB223.pdf | |
![]() | 170M6420 | FUSE SQUARE 1.8KA 700VAC | 170M6420.pdf | |
![]() | 402F20033CKR | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CKR.pdf | |
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![]() | 6CS/7310RJ | 6CS/7310RJ ATE SMD or Through Hole | 6CS/7310RJ.pdf | |
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![]() | 2SC3209Y | 2SC3209Y KEC TO-92 | 2SC3209Y.pdf | |
![]() | 10FLH-RSM1-S-TB(LF)(SN) | 10FLH-RSM1-S-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 10FLH-RSM1-S-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SWEL2012T220J | SWEL2012T220J XYT SMD or Through Hole | SWEL2012T220J.pdf | |
![]() | QUICKSELGUIDE-2011 | QUICKSELGUIDE-2011 MEANWELL SMD or Through Hole | QUICKSELGUIDE-2011.pdf | |
![]() | TCD2258DG-1 | TCD2258DG-1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2258DG-1.pdf | |
![]() | KID65004F | KID65004F KID SOP8 | KID65004F.pdf |