창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD09P06PL G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPD09P06PL G | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 6.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 42W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP000443928 SPD09P06PL G-ND SPD09P06PLG SPD09P06PLGBTMA1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPD09P06PL G | |
관련 링크 | SPD09P0, SPD09P06PL G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
GRM1885C1H2R2CA01J | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H2R2CA01J.pdf | ||
1N824 | DIODE ZENER 6.2V 500MW DO7 | 1N824.pdf | ||
750370040 | TRANS FLYBACK LT3573 30UH SMD | 750370040.pdf | ||
CDPH73NP-220NC | 22µH Shielded Inductor 1A 170 mOhm Max Nonstandard | CDPH73NP-220NC.pdf | ||
SSFCP5.1AR12A4 | SSFCP5.1AR12A4 SOC SMD or Through Hole | SSFCP5.1AR12A4.pdf | ||
TCO-987E-16.2MHZ | TCO-987E-16.2MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-987E-16.2MHZ.pdf | ||
52745-0496 | 52745-0496 MOLEX Connector | 52745-0496.pdf | ||
MC74HCT244ADTEL | MC74HCT244ADTEL ON TSSOP20 | MC74HCT244ADTEL.pdf | ||
GP1S27J0000F | GP1S27J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S27J0000F.pdf | ||
U641BB | U641BB tfk SMD or Through Hole | U641BB.pdf | ||
MX300DAS | MX300DAS ORIGINAL SOP-16L | MX300DAS.pdf |