창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD03N60C3ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPD03N60C3, SPU03N60C3 | |
제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 135µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3-1 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP001117760 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPD03N60C3ATMA1 | |
관련 링크 | SPD03N60C, SPD03N60C3ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | A391J15C0GF5UAA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391J15C0GF5UAA.pdf | |
![]() | 3282-7SG-3DC | 3282-7SG-3DC CONXALL SMD or Through Hole | 3282-7SG-3DC.pdf | |
![]() | SIR77001F00A2 | SIR77001F00A2 EPSON QFP | SIR77001F00A2.pdf | |
![]() | RD2A107M10020 | RD2A107M10020 samwha DIP-2 | RD2A107M10020.pdf | |
![]() | SY10E156JC | SY10E156JC SYNERGY PLCC28 | SY10E156JC.pdf | |
![]() | CXP83412-009Q | CXP83412-009Q SONY QFP | CXP83412-009Q.pdf | |
![]() | SMT-F-043N000-S012-12:7 | SMT-F-043N000-S012-12:7 TRSTOUCH SMD or Through Hole | SMT-F-043N000-S012-12:7.pdf | |
![]() | WN-RGBS-X | WN-RGBS-X WN SMD or Through Hole | WN-RGBS-X.pdf | |
![]() | DAC7801KD | DAC7801KD BB DIPSOP | DAC7801KD.pdf | |
![]() | QS98001-1AP6 | QS98001-1AP6 DESTINY DIP-28 | QS98001-1AP6.pdf | |
![]() | B41124A7337M000 | B41124A7337M000 EPCOS NA | B41124A7337M000.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABADAWP-ITD | MT29F1G08ABADAWP-ITD Micron TSOP | MT29F1G08ABADAWP-ITD.pdf |