창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPCA500C-010D-PL095LQFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPCA500C-010D-PL095LQFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPCA500C-010D-PL095LQFP | |
| 관련 링크 | SPCA500C-010D, SPCA500C-010D-PL095LQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B11RE1 | RES SMD 11 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B11RE1.pdf | |
![]() | R1113Z251B-TR-FD | R1113Z251B-TR-FD RICOH WL-CLP | R1113Z251B-TR-FD.pdf | |
![]() | 32P4104B-GE5 | 32P4104B-GE5 TI PQFP | 32P4104B-GE5.pdf | |
![]() | STP2232PBGA-100-5579-01=L2 | STP2232PBGA-100-5579-01=L2 ORIGINAL BGA | STP2232PBGA-100-5579-01=L2.pdf | |
![]() | TPM0J106PCSR | TPM0J106PCSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TPM0J106PCSR.pdf | |
![]() | HIF3CA-16PA-2.54DSA(71) | HIF3CA-16PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3CA-16PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | XC7455ARX800RF 93L64M | XC7455ARX800RF 93L64M MOTOROLA BGA | XC7455ARX800RF 93L64M.pdf | |
![]() | UPD3726D | UPD3726D NEC CDIP | UPD3726D.pdf | |
![]() | DG387AAA/883 | DG387AAA/883 SILICONI CAN10 | DG387AAA/883.pdf | |
![]() | PLP5-2-375 | PLP5-2-375 BIV SMD or Through Hole | PLP5-2-375.pdf | |
![]() | MC9S12D64CFU 2L86D | MC9S12D64CFU 2L86D MOTOROLA QFP | MC9S12D64CFU 2L86D.pdf |