창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB80N08S2-07E3045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB80N08S2-07E3045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB80N08S2-07E3045 | |
| 관련 링크 | SPB80N08S2, SPB80N08S2-07E3045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-10-36Q-ES-TR | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | IRFK6H150+ | IRFK6H150+ IR SMD or Through Hole | IRFK6H150+.pdf | |
![]() | UC3843BD1TR-2LF | UC3843BD1TR-2LF ST SOP8 | UC3843BD1TR-2LF.pdf | |
![]() | MLR1608M4N7STC00 | MLR1608M4N7STC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M4N7STC00.pdf | |
![]() | R5F21113FP | R5F21113FP RENESAS 32-LQFP | R5F21113FP.pdf | |
![]() | AM28F010-120LMB | AM28F010-120LMB AMD LCC32 | AM28F010-120LMB.pdf | |
![]() | DTA123YKA T146 | DTA123YKA T146 ROHM SOT-23 | DTA123YKA T146.pdf | |
![]() | MAX9000ESA | MAX9000ESA MAX SOP8 | MAX9000ESA.pdf | |
![]() | TDA8445K | TDA8445K PHILIPS DIP | TDA8445K.pdf | |
![]() | ATT7C174J15 | ATT7C174J15 AT&TMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | ATT7C174J15.pdf | |
![]() | HS7B-1115RH-Q | HS7B-1115RH-Q INTERSIL INTERSIL | HS7B-1115RH-Q.pdf | |
![]() | TDA9552H | TDA9552H PHILIPS QFP | TDA9552H.pdf |