창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB18P06P G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB18P06P G | |
| 카탈로그 페이지 | 1615 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 13.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 81.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000102181 SPB18P06P G-ND SPB18P06PG SPB18P06PGATMA1 SPB18P06PGINTR SPB18P06PGXT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB18P06P G | |
| 관련 링크 | SPB18P, SPB18P06P G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | SY88307BLMG | SY88307BLMG MicrelInc 16-MLF | SY88307BLMG.pdf | |
![]() | 1-419-403-41 470 | 1-419-403-41 470 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-419-403-41 470.pdf | |
![]() | UDN2877W-2 | UDN2877W-2 ALLEGRO ZIP | UDN2877W-2.pdf | |
![]() | NE800495M-8 | NE800495M-8 NEC SMD or Through Hole | NE800495M-8.pdf | |
![]() | PS-10-36 | PS-10-36 LAMBDA SMD or Through Hole | PS-10-36.pdf |