창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB17N80C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPB17N80C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPB17N80C2 | |
관련 링크 | SPB17N, SPB17N80C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG20X7R1H106KRT06 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20X7R1H106KRT06.pdf | ||
![]() | VJ0805D180JXCAP | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JXCAP.pdf | |
![]() | TC164-FR-073K09L | RES ARRAY 4 RES 3.09K OHM 1206 | TC164-FR-073K09L.pdf | |
![]() | CQ612 | CQ612 ORIGINAL TO220 | CQ612.pdf | |
![]() | D6553BUF1ZPH | D6553BUF1ZPH TIBB BGA | D6553BUF1ZPH.pdf | |
![]() | BS62LV2006TI-55 | BS62LV2006TI-55 BSI TSOP-32 | BS62LV2006TI-55.pdf | |
![]() | LM3815M70 | LM3815M70 nsc SMD or Through Hole | LM3815M70.pdf | |
![]() | JWS70P-48 | JWS70P-48 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS70P-48.pdf | |
![]() | 53625-2472 | 53625-2472 MOLEX SMD or Through Hole | 53625-2472.pdf | |
![]() | TX36D72VC1FAB | TX36D72VC1FAB HITACHI SMD or Through Hole | TX36D72VC1FAB.pdf | |
![]() | EETXB2W151LJ | EETXB2W151LJ PANASONIC DIP | EETXB2W151LJ.pdf |