창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB12N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB12N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB12N60C3 | |
| 관련 링크 | SPB12N, SPB12N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UML2TR | UML2TR ROHM SOT-23 | UML2TR.pdf | |
![]() | HD46504P2 | HD46504P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD46504P2.pdf | |
![]() | G92-750-A2 | G92-750-A2 NVIDIA BGA | G92-750-A2.pdf | |
![]() | E177 | E177 HYUNDAI SMD or Through Hole | E177.pdf | |
![]() | XC40104PQ160C | XC40104PQ160C Xilinx SMD or Through Hole | XC40104PQ160C.pdf | |
![]() | CC77CG181J | CC77CG181J KEMET DIP | CC77CG181J.pdf | |
![]() | 63ME22HC | 63ME22HC SANYO DIP | 63ME22HC.pdf |