창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB02N60S5ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB02N60S5 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 18/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 80µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 240pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SPB02N60S5INCT SPB02N60S5INCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB02N60S5ATMA1 | |
| 관련 링크 | SPB02N60S, SPB02N60S5ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | IRFR13N15DTRR | IRFR13N15DTRR IR TO-252 | IRFR13N15DTRR.pdf | |
![]() | F1208S-W1 | F1208S-W1 MORNSUN SMD or Through Hole | F1208S-W1.pdf | |
![]() | 100329J-QMLV | 100329J-QMLV NSC CDIP | 100329J-QMLV.pdf | |
![]() | CC-R | CC-R TI SC70 | CC-R.pdf | |
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![]() | LT4150IMS | LT4150IMS LINEAR MSOP8 | LT4150IMS.pdf | |
![]() | RQ5RW18BA | RQ5RW18BA RICOH SMD or Through Hole | RQ5RW18BA.pdf | |
![]() | 7930WK | 7930WK ORIGINAL DIP-14 | 7930WK.pdf | |
![]() | HZ20-3TD | HZ20-3TD LRC DO35 | HZ20-3TD.pdf | |
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![]() | C03DE170HP | C03DE170HP ST TO3P | C03DE170HP.pdf | |
![]() | AXK59503407 | AXK59503407 PANASONIC SMD or Through Hole | AXK59503407.pdf |