창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAKXC56303PV66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAKXC56303PV66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAKXC56303PV66 | |
| 관련 링크 | SPAKXC563, SPAKXC56303PV66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC066D225MAA | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.052" 정사각 x 0.098" L(1.32mm x 2.50mm) | MC066D225MAA.pdf | |
![]() | BK/C519-1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 2AG | BK/C519-1.6-R.pdf | |
![]() | TLC471A | TLC471A TI QFN16 | TLC471A.pdf | |
![]() | TC4S71FU | TC4S71FU TOSHIBA SOT-353 | TC4S71FU.pdf | |
![]() | 54F07/BEAJC | 54F07/BEAJC TI CDIP | 54F07/BEAJC.pdf | |
![]() | 529760662 | 529760662 MOLEX SMD or Through Hole | 529760662.pdf | |
![]() | SMLM12ABC7W13R1 | SMLM12ABC7W13R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMLM12ABC7W13R1.pdf | |
![]() | LNBP21A-TR | LNBP21A-TR ST SOP-20 | LNBP21A-TR.pdf | |
![]() | C1608CH1E562JT000N | C1608CH1E562JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608CH1E562JT000N.pdf | |
![]() | NORDUMMY | NORDUMMY PHI SOT-23 | NORDUMMY.pdf | |
![]() | 67XFR20KTR-205A | 67XFR20KTR-205A BI SMD or Through Hole | 67XFR20KTR-205A.pdf | |
![]() | FQI3N60C | FQI3N60C FSC TO-262 | FQI3N60C.pdf |