창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAKDSP303VF100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAKDSP303VF100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAKDSP303VF100 | |
| 관련 링크 | SPAKDSP30, SPAKDSP303VF100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A561K15C0GF5TAA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A561K15C0GF5TAA.pdf | |
![]() | 3292988 | 3292988 Farnel SMD or Through Hole | 3292988.pdf | |
![]() | 59-00042 | 59-00042 HALO SMD or Through Hole | 59-00042.pdf | |
![]() | SP8860/883 | SP8860/883 PHILIPS PLCC | SP8860/883.pdf | |
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![]() | PR80219M400 | PR80219M400 INTEL PBGA | PR80219M400.pdf | |
![]() | MC14163BBEBS | MC14163BBEBS MOT SMD or Through Hole | MC14163BBEBS.pdf | |
![]() | C7-A20 | C7-A20 RELEC NA | C7-A20.pdf | |
![]() | AS2951C-3.3 | AS2951C-3.3 ALPHA SOP8 | AS2951C-3.3.pdf | |
![]() | HI4P | HI4P Microchip NULL | HI4P.pdf | |
![]() | CY2318ANZPVC-1A | CY2318ANZPVC-1A CY SSOP48 | CY2318ANZPVC-1A.pdf | |
![]() | BA6267F-E2 | BA6267F-E2 ROHM SOP14 | BA6267F-E2.pdf |