창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAKDSP303PV100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAKDSP303PV100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAKDSP303PV100 | |
| 관련 링크 | SPAKDSP30, SPAKDSP303PV100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H8R4DA16D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R4DA16D.pdf | |
![]() | MKP1848S62050JP4F | 20µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848S62050JP4F.pdf | |
![]() | 416F38012ILR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ILR.pdf | |
![]() | MFK25-12/16/24 | MFK25-12/16/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFK25-12/16/24.pdf | |
![]() | CSPESD304G-LGE | CSPESD304G-LGE CALIFORNIA BGA | CSPESD304G-LGE.pdf | |
![]() | 3EZ13 | 3EZ13 PEC SMD or Through Hole | 3EZ13.pdf | |
![]() | BU9835GLU-WE2 | BU9835GLU-WE2 ROHM BGA-6 | BU9835GLU-WE2.pdf | |
![]() | BGD802,112 | BGD802,112 NXP SOT115 | BGD802,112.pdf | |
![]() | 1206 X5R 125 M 250NT | 1206 X5R 125 M 250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 X5R 125 M 250NT.pdf | |
![]() | BUK451-60A B | BUK451-60A B PH TO-220 | BUK451-60A B.pdf | |
![]() | SAA5563PS/M2/0068 | SAA5563PS/M2/0068 PHILIPS SDIP | SAA5563PS/M2/0068.pdf |