창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAK56F8355FG60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAK56F8355FG60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAK56F8355FG60 | |
| 관련 링크 | SPAK56F83, SPAK56F8355FG60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | AUIRF540ZS | MOSFET N-CH 100V 36A D2PAK | AUIRF540ZS.pdf | |
![]() | CMF5542R200FHBF | RES 42.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5542R200FHBF.pdf | |
![]() | AMD29F080-90-EC | AMD29F080-90-EC AMD TSOP | AMD29F080-90-EC.pdf | |
![]() | LM234D | LM234D ST SOP-8 | LM234D.pdf | |
![]() | 96C66E/P | 96C66E/P MICROCHIP DIP8 | 96C66E/P.pdf | |
![]() | NAND128W3H28NB | NAND128W3H28NB ORIGINAL TSSOP | NAND128W3H28NB.pdf | |
![]() | TC7WG17FU | TC7WG17FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WG17FU.pdf | |
![]() | MB3216-190-LF | MB3216-190-LF coilmaster NA | MB3216-190-LF.pdf | |
![]() | NAG133P-B | NAG133P-B STANLEY ROHS | NAG133P-B.pdf | |
![]() | H6060V15SO8 | H6060V15SO8 EMMicro SOP8 | H6060V15SO8.pdf | |
![]() | RSB18FZ | RSB18FZ ROHM DIPSOP | RSB18FZ.pdf |