창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA20N60C3XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPx20N60C3 | |
PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | TO220 Fullpak Assembly Site Chg 3/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 13.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 34.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220-3-31 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000216354 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPA20N60C3XKSA1 | |
관련 링크 | SPA20N60C, SPA20N60C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 636A-7816-19 | 636A-7816-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 636A-7816-19.pdf | |
![]() | KSJ0M21180SHLFT | KSJ0M21180SHLFT ORIGINAL SMD or Through Hole | KSJ0M21180SHLFT.pdf | |
![]() | CRS30I30A(TE85L,Q | CRS30I30A(TE85L,Q TOSHIBA S-FLAT | CRS30I30A(TE85L,Q.pdf | |
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![]() | BB2131 | BB2131 BB SOP-8 | BB2131.pdf | |
![]() | LT1057SW#TRPBF | LT1057SW#TRPBF LT SOP16 | LT1057SW#TRPBF.pdf | |
![]() | MA8062-L/0805-6.2V | MA8062-L/0805-6.2V Panasonic SOD323 | MA8062-L/0805-6.2V.pdf | |
![]() | 2816AP | 2816AP BZD DIP | 2816AP.pdf | |
![]() | 6x8-22UH | 6x8-22UH WD SMD or Through Hole | 6x8-22UH.pdf | |
![]() | CBW451616U310T | CBW451616U310T Fenghua SMD | CBW451616U310T.pdf | |
![]() | 3B565 | 3B565 INFINEON DIP-8 | 3B565.pdf |