창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA11N605C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA11N605C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA11N605C3 | |
| 관련 링크 | SPA11N, SPA11N605C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5233 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 0034.5233.pdf | |
![]() | SRU3028-330YH | 33µH Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | SRU3028-330YH.pdf | |
![]() | CRCW12101K20FKEA | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K20FKEA.pdf | |
![]() | RT1206BRD0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0752R3L.pdf | |
![]() | TC7S02FT5LFT | TC7S02FT5LFT TOS SMD or Through Hole | TC7S02FT5LFT.pdf | |
![]() | L8185 | L8185 INTEL DIP | L8185.pdf | |
![]() | SRA-221-10 | SRA-221-10 MINI NA | SRA-221-10.pdf | |
![]() | FW82810DC100-SL35K | FW82810DC100-SL35K INTEL BGA | FW82810DC100-SL35K.pdf | |
![]() | UVX1H100MDAITA | UVX1H100MDAITA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H100MDAITA.pdf | |
![]() | 2SA1013-0(TE6 | 2SA1013-0(TE6 TOSHIBA NA | 2SA1013-0(TE6.pdf | |
![]() | 6-1419111-6 | 6-1419111-6 GCELECTRONICS SOP8 | 6-1419111-6.pdf |