창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA08N50C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPA08N50C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPA08N50C | |
관련 링크 | SPA08, SPA08N50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520B336M008ATE040 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 8V 1411 (3528 Metric) 40 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B336M008ATE040.pdf | |
![]() | T86E227M6R3EASL | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E227M6R3EASL.pdf | |
![]() | AME8500AEETAE26LZ | AME8500AEETAE26LZ AME SOT-23 | AME8500AEETAE26LZ.pdf | |
![]() | 74HC4040D.653 | 74HC4040D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4040D.653.pdf | |
![]() | EC47016HLL811 | EC47016HLL811 JACKCON SMD or Through Hole | EC47016HLL811.pdf | |
![]() | PAL16L8JM | PAL16L8JM NSC DIP | PAL16L8JM.pdf | |
![]() | KS561620-14 | KS561620-14 SAMSUNG QFP | KS561620-14.pdf | |
![]() | I SB21152BB | I SB21152BB INTEL QFP | I SB21152BB.pdf | |
![]() | RJ458PRA | RJ458PRA N/A SMD or Through Hole | RJ458PRA.pdf | |
![]() | RT8010PQW.. | RT8010PQW.. RICHTE QFN6 | RT8010PQW...pdf | |
![]() | RTD8101E | RTD8101E XILINX BGA | RTD8101E.pdf | |
![]() | CML0510-18N-GNH | CML0510-18N-GNH Cyntec SMD | CML0510-18N-GNH.pdf |