창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8906 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8906 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8906 | |
| 관련 링크 | SP8, SP8906 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE180A-T | TVS DIODE 154VWM 246VC DO201A | 1.5KE180A-T.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2C-XXS | 25MHz ~ 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Standby | SIT9120AI-2C-XXS.pdf | |
![]() | 18CV8P-15/25 | 18CV8P-15/25 ICT DIP | 18CV8P-15/25.pdf | |
![]() | LF312H | LF312H NS CAN | LF312H.pdf | |
![]() | K4M563233G-FF75 | K4M563233G-FF75 Samsung FBGA | K4M563233G-FF75.pdf | |
![]() | XC2V80-6FG256I | XC2V80-6FG256I XILINX BGA256 | XC2V80-6FG256I.pdf | |
![]() | TMS32010NL-16 | TMS32010NL-16 TI DIP | TMS32010NL-16.pdf | |
![]() | LM324DR 50K+ | LM324DR 50K+ TI SMD or Through Hole | LM324DR 50K+.pdf | |
![]() | 431+-0.5%-23 | 431+-0.5%-23 ZTJ SMD | 431+-0.5%-23.pdf | |
![]() | ACT110040.00MHZ | ACT110040.00MHZ ACTEL SMD or Through Hole | ACT110040.00MHZ.pdf | |
![]() | FS0942B1/3*3/6P | FS0942B1/3*3/6P FS SMD-DIP | FS0942B1/3*3/6P.pdf | |
![]() | SV1206ML050C | SV1206ML050C cos SMD | SV1206ML050C.pdf |