창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8855EA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8855EA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8855EA | |
| 관련 링크 | SP88, SP8855EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215652682E3 | 6800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 88 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215652682E3.pdf | |
![]() | CAT16-102J4LF | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | CAT16-102J4LF.pdf | |
![]() | TMS320DM642GNZ 720 | TMS320DM642GNZ 720 DIGITALMEDIA BGA | TMS320DM642GNZ 720.pdf | |
![]() | UPD784215QF | UPD784215QF NEC QFP | UPD784215QF.pdf | |
![]() | 350LSW560M36X98 | 350LSW560M36X98 RUBYCON DIP | 350LSW560M36X98.pdf | |
![]() | XC3090-70/100PQ160C | XC3090-70/100PQ160C XILINX QFP | XC3090-70/100PQ160C.pdf | |
![]() | TEA5030D | TEA5030D STM DIP-28 | TEA5030D.pdf | |
![]() | RJL5032DPP-M0 | RJL5032DPP-M0 RENESAS TO-220FL | RJL5032DPP-M0.pdf | |
![]() | M30624FGPFP#U5C | M30624FGPFP#U5C renesas SMD or Through Hole | M30624FGPFP#U5C.pdf | |
![]() | 74LV573DB PHI 00+ | 74LV573DB PHI 00+ PHI SSOP | 74LV573DB PHI 00+.pdf | |
![]() | BCM7405DFKFEBB01G | BCM7405DFKFEBB01G BROADCOM BGA | BCM7405DFKFEBB01G.pdf | |
![]() | BGY115A. | BGY115A. PHILIPS SO372 | BGY115A..pdf |