창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8853A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8853A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8853A | |
| 관련 링크 | SP88, SP8853A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534-02H | 120µH Unshielded Molded Inductor 300mA 1.8 Ohm Max Radial | 2534-02H.pdf | |
![]() | V29C51004T-90J | V29C51004T-90J MOSEL PLCC32 | V29C51004T-90J.pdf | |
![]() | LM1117T285NOPB | LM1117T285NOPB nsc SMD or Through Hole | LM1117T285NOPB.pdf | |
![]() | LQLBC2518T101M | LQLBC2518T101M TAITYO SMD or Through Hole | LQLBC2518T101M.pdf | |
![]() | WD2797PL-02 | WD2797PL-02 WDC DIP-40 | WD2797PL-02.pdf | |
![]() | SS900AK02-B | SS900AK02-B INTEL DIP40 | SS900AK02-B.pdf | |
![]() | W588A0095706 | W588A0095706 WINBOND DIE | W588A0095706.pdf | |
![]() | MSS7341-823ML | MSS7341-823ML Coilcraft NA | MSS7341-823ML.pdf | |
![]() | TCK9002NP D/C92 TRID | TCK9002NP D/C92 TRID ENT SMD or Through Hole | TCK9002NP D/C92 TRID.pdf | |
![]() | LM2936MX5.0 | LM2936MX5.0 NS SMD or Through Hole | LM2936MX5.0.pdf | |
![]() | G3TB-ODX03P-DC5~24V | G3TB-ODX03P-DC5~24V OMRON SMD or Through Hole | G3TB-ODX03P-DC5~24V.pdf | |
![]() | 670M-02/01 | 670M-02/01 ICS SOP | 670M-02/01.pdf |