창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8814B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8814B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8814B1 | |
| 관련 링크 | SP88, SP8814B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-2D3-25E220.000000T | OSC XO 2.5V 220MHZ | SIT9121AC-2D3-25E220.000000T.pdf | |
![]() | TC124-FR-07390KL | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 0804 | TC124-FR-07390KL.pdf | |
![]() | 7705701RA | 7705701RA PHI DIP20 | 7705701RA.pdf | |
![]() | SXE63VB561M18X20LL | SXE63VB561M18X20LL NIPPON SMD or Through Hole | SXE63VB561M18X20LL.pdf | |
![]() | 698-3-R5KF | 698-3-R5KF DIP BI | 698-3-R5KF.pdf | |
![]() | MAX1938EEI+ | MAX1938EEI+ MAXIM SSOP | MAX1938EEI+.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-BB70 | K6X1008T2D-BB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008T2D-BB70.pdf | |
![]() | SCI1812FT1R0J | SCI1812FT1R0J AOBA SMD | SCI1812FT1R0J.pdf | |
![]() | GV7601IBE3 | GV7601IBE3 GENNUM SMD or Through Hole | GV7601IBE3.pdf | |
![]() | 24FJ64GA310-I/PT | 24FJ64GA310-I/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GA310-I/PT.pdf | |
![]() | K5H16358LTM-D775 | K5H16358LTM-D775 SEC BGA | K5H16358LTM-D775.pdf | |
![]() | EDI2DE32128V50LC | EDI2DE32128V50LC WHITE SMD or Through Hole | EDI2DE32128V50LC.pdf |