창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8812A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8812A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8812A1 | |
관련 링크 | SP88, SP8812A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110GXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GXCAP.pdf | |
![]() | 416F24025AKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025AKT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1272 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1272.pdf | |
![]() | RT0603CRE0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0713KL.pdf | |
![]() | 751/071 | 751/071 TI SOP-8 | 751/071.pdf | |
![]() | A1824/6 | A1824/6 HITACHI CAN3 | A1824/6.pdf | |
![]() | 1DI300G-100 | 1DI300G-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300G-100.pdf | |
![]() | HD637AO1VOC | HD637AO1VOC HIT DIP | HD637AO1VOC.pdf | |
![]() | IMSB426-8 | IMSB426-8 ST SMD or Through Hole | IMSB426-8.pdf | |
![]() | MAX4016ESA+ | MAX4016ESA+ MaximIntegratedProducts 8-SOIC3.9mm | MAX4016ESA+.pdf | |
![]() | LQP21MN3N3C01L | LQP21MN3N3C01L MURATA SMD or Through Hole | LQP21MN3N3C01L.pdf | |
![]() | RMUP76855BD | RMUP76855BD SEM SMD or Through Hole | RMUP76855BD.pdf |