창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8782A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8782A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8782A | |
| 관련 링크 | SP87, SP8782A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF10040T-2R2N | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 5A 12.61 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-2R2N.pdf | |
![]() | AA0402FR-0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0738K3L.pdf | |
![]() | 50V0.1 4X5 | 50V0.1 4X5 CHANG SMD or Through Hole | 50V0.1 4X5.pdf | |
![]() | 1546163-1 | 1546163-1 TECONNECTIVITY CALL | 1546163-1.pdf | |
![]() | MB88636PFV-G-107 | MB88636PFV-G-107 FUJ QFP | MB88636PFV-G-107.pdf | |
![]() | HT1625 SOP | HT1625 SOP HT SOP DIP | HT1625 SOP.pdf | |
![]() | K6T0908C1D-TF55 | K6T0908C1D-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T0908C1D-TF55.pdf | |
![]() | TM320LF2406 | TM320LF2406 TI SMD or Through Hole | TM320LF2406.pdf | |
![]() | BL-HGB36D-TRB | BL-HGB36D-TRB BL SOD | BL-HGB36D-TRB.pdf | |
![]() | BL4863 | BL4863 BLLIN TSSOP20 DIP16 | BL4863.pdf | |
![]() | TMS55166-70DGH | TMS55166-70DGH TIS Call | TMS55166-70DGH.pdf | |
![]() | SRF2030CE | SRF2030CE MOSPEC TO-220F | SRF2030CE.pdf |