창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8719B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8719B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8719B | |
관련 링크 | SP87, SP8719B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CDR.pdf | |
![]() | SFH6731 | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 5300Vrms 2 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP | SFH6731.pdf | |
![]() | 9LPRS919BKL | 9LPRS919BKL ICS QFN | 9LPRS919BKL.pdf | |
![]() | KTC3875S-O-RTK | KTC3875S-O-RTK KEC SOT23 | KTC3875S-O-RTK.pdf | |
![]() | R1420015FN | R1420015FN TI PLCC | R1420015FN.pdf | |
![]() | TMP19A70CYFG-6NC1 | TMP19A70CYFG-6NC1 TOSHIBA QFP100 | TMP19A70CYFG-6NC1.pdf | |
![]() | W78L32P-24 | W78L32P-24 WINBOND LEADED | W78L32P-24.pdf | |
![]() | HD74LS32FPER | HD74LS32FPER HD SO-14 | HD74LS32FPER.pdf | |
![]() | LM8801SFA-1.5 TEL:82766440 | LM8801SFA-1.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM8801SFA-1.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DF9A-41S-1V/22 | DF9A-41S-1V/22 HIROSE SMD or Through Hole | DF9A-41S-1V/22.pdf | |
![]() | LT1844ES5-BYP NOPB | LT1844ES5-BYP NOPB LT SOT23-5 | LT1844ES5-BYP NOPB.pdf | |
![]() | 56052-8100 | 56052-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 56052-8100.pdf |