창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8704 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8704 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8704 | |
| 관련 링크 | SP8, SP8704 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A4R9CAT2A | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A4R9CAT2A.pdf | |
![]() | MHQ1005P30NJTD25 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 1.3 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P30NJTD25.pdf | |
![]() | X2-Z11-EC-A | CONNECPORT X2 GATEWAY COMM | X2-Z11-EC-A.pdf | |
![]() | KB3926QF-A1 | KB3926QF-A1 ENE QFP | KB3926QF-A1.pdf | |
![]() | P89C61X2B | P89C61X2B NXP SMD or Through Hole | P89C61X2B.pdf | |
![]() | SN54AS808J | SN54AS808J TI DIP | SN54AS808J.pdf | |
![]() | U310-B144 | U310-B144 ORIGINAL SMD or Through Hole | U310-B144.pdf | |
![]() | FH26-45S-0.3V | FH26-45S-0.3V HRS SMD or Through Hole | FH26-45S-0.3V.pdf | |
![]() | MAX8578EUB-T | MAX8578EUB-T MAX SMD or Through Hole | MAX8578EUB-T.pdf | |
![]() | 562RTGD50 | 562RTGD50 VISHAY DIP | 562RTGD50.pdf | |
![]() | 53P-24V | 53P-24V N/A SMD or Through Hole | 53P-24V.pdf | |
![]() | UKL2A010MDDANA | UKL2A010MDDANA nichicon DIP-2 | UKL2A010MDDANA.pdf |