창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8691AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8691AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8691AB | |
| 관련 링크 | SP86, SP8691AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 91J2R0E | RES 2 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J2R0E.pdf | |
![]() | HDMP-0422 | HDMP-0422 ORIGINAL SSOP24 | HDMP-0422.pdf | |
![]() | SA8918CM | SA8918CM ORIGINAL DIP-8 | SA8918CM.pdf | |
![]() | 25YXG2200M18X20 | 25YXG2200M18X20 RUL SMD | 25YXG2200M18X20.pdf | |
![]() | TA7658AP | TA7658AP TOS DIP-14 | TA7658AP.pdf | |
![]() | BTA26600 | BTA26600 ST TO-3P | BTA26600.pdf | |
![]() | S6B0755X01-B0CY | S6B0755X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0755X01-B0CY.pdf | |
![]() | LM2670SX-ADJ NOPB | LM2670SX-ADJ NOPB NSC TO263 | LM2670SX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | PH2630CL,115 | PH2630CL,115 NXP SMD or Through Hole | PH2630CL,115.pdf | |
![]() | CG010M0330A3S-0811 | CG010M0330A3S-0811 YAGEO DIP | CG010M0330A3S-0811.pdf | |
![]() | TPS72013 | TPS72013 TI 5DSBGA | TPS72013.pdf | |
![]() | LM117KG-MD8 | LM117KG-MD8 MXIC NULL | LM117KG-MD8.pdf |