창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SP809EK-L-3.1 T, SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603G105KXYCW1BC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603G105KXYCW1BC.pdf | |
![]() | CX3225GB16000D0HPQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 2800DP/512L2/400/1.50V SL6M7 | 2800DP/512L2/400/1.50V SL6M7 INTEL SMD or Through Hole | 2800DP/512L2/400/1.50V SL6M7.pdf | |
![]() | GRM3195C1H332GA01D | GRM3195C1H332GA01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM3195C1H332GA01D.pdf | |
![]() | PCD3354AH/061-1 | PCD3354AH/061-1 PHI QFP | PCD3354AH/061-1.pdf | |
![]() | NJM2284M-TE2.. | NJM2284M-TE2.. JRC SSOP | NJM2284M-TE2...pdf | |
![]() | SFW20R-1STE9LF | SFW20R-1STE9LF FCIELX SMD or Through Hole | SFW20R-1STE9LF.pdf | |
![]() | W536060A7701 | W536060A7701 WINBOND SMD or Through Hole | W536060A7701.pdf | |
![]() | 28F160B3TA110(TSOP | 28F160B3TA110(TSOP AVX SMD or Through Hole | 28F160B3TA110(TSOP.pdf | |
![]() | B57620C5103H62 | B57620C5103H62 EPCOS NA | B57620C5103H62.pdf | |
![]() | WR-120P-VF50-WAKU | WR-120P-VF50-WAKU JAE SMD or Through Hole | WR-120P-VF50-WAKU.pdf | |
![]() | NCP551SN15T1G TEL:82766440 | NCP551SN15T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP551SN15T1G TEL:82766440.pdf |