창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP809-29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP809-29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP809-29 | |
| 관련 링크 | SP80, SP809-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-4E70 | FUSE MOD 70A 700V BLADE | SPP-4E70.pdf | |
![]() | PMH8318TP/S | PMH8318TP/S Ericsson SMD or Through Hole | PMH8318TP/S.pdf | |
![]() | M93S56-WBN6P | M93S56-WBN6P ST PDIP08.3CU.25Au | M93S56-WBN6P.pdf | |
![]() | CD4049UBPW | CD4049UBPW TI TSSOP16 | CD4049UBPW.pdf | |
![]() | S9S12DT12F1MFUE | S9S12DT12F1MFUE FRE SMD or Through Hole | S9S12DT12F1MFUE.pdf | |
![]() | NJM2238M(TE3) | NJM2238M(TE3) JRC IC | NJM2238M(TE3).pdf | |
![]() | 336560/Rlxde30.48m | 336560/Rlxde30.48m M SMD or Through Hole | 336560/Rlxde30.48m.pdf | |
![]() | KDS9008 | KDS9008 MIC DIP18 | KDS9008.pdf | |
![]() | UMF1V2R2MCH | UMF1V2R2MCH NICHICON SMD or Through Hole | UMF1V2R2MCH.pdf | |
![]() | PJU1N60 | PJU1N60 ORIGINAL TO-251AB | PJU1N60.pdf | |
![]() | EC1SC06 | EC1SC06 CINCON SMD or Through Hole | EC1SC06.pdf |