창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8069DG4/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8069DG4/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8069DG4/TR | |
관련 링크 | SP8069D, SP8069DG4/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR01.6T | FUSE CRTRDGE 1.6A 600VAC/250VDC | CCMR01.6T.pdf | |
![]() | CX3225SB30000D0FLJCC | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB30000D0FLJCC.pdf | |
![]() | CRCW0402301KDHEDP | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402301KDHEDP.pdf | |
![]() | YS1012C | YS1012C COSEL SMD or Through Hole | YS1012C.pdf | |
![]() | DS90SF384AMTD | DS90SF384AMTD NS TSSOP | DS90SF384AMTD.pdf | |
![]() | PMBS3906 ( T06 W06 ) | PMBS3906 ( T06 W06 ) NXP SOT-23 | PMBS3906 ( T06 W06 ).pdf | |
![]() | K9GLA08U0D-PCB0 | K9GLA08U0D-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GLA08U0D-PCB0.pdf | |
![]() | ANPF | ANPF NO SMD or Through Hole | ANPF.pdf | |
![]() | 33202PRFN | 33202PRFN ORIGINAL SOP8 | 33202PRFN.pdf | |
![]() | AM29L323DT-70RE1 | AM29L323DT-70RE1 AMD TSSOP48 | AM29L323DT-70RE1.pdf | |
![]() | M-TADMST622-3BAL-DB | M-TADMST622-3BAL-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TADMST622-3BAL-DB.pdf |