창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP774BJP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP774BJP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP774BJP | |
관련 링크 | SP77, SP774BJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W23K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23K25M00000.pdf | ||
TNPW12101M58BEEN | RES SMD 1.58M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M58BEEN.pdf | ||
IRKU56/14 | IRKU56/14 IR SMD or Through Hole | IRKU56/14.pdf | ||
LPC3230FET296,551 | LPC3230FET296,551 NXP SOT1048 | LPC3230FET296,551.pdf | ||
ERJEKF2001V | ERJEKF2001V PAN SMD or Through Hole | ERJEKF2001V.pdf | ||
FFG86N0126KJ7 | FFG86N0126KJ7 AVX SMD or Through Hole | FFG86N0126KJ7.pdf | ||
MSS1260-105MLB | MSS1260-105MLB BOURNS Inductors | MSS1260-105MLB.pdf | ||
MHL1JCTTD22NJ | MHL1JCTTD22NJ KOA O6O3 | MHL1JCTTD22NJ.pdf | ||
OM6395ET/3 | OM6395ET/3 ORIGINAL BGA-204D | OM6395ET/3.pdf | ||
BB-BM6033SQ | BB-BM6033SQ Bussmann SMD or Through Hole | BB-BM6033SQ.pdf | ||
MAX6319LHUK27C-T | MAX6319LHUK27C-T MAXIM SOT23-5 | MAX6319LHUK27C-T.pdf | ||
TC10-3I122JT | TC10-3I122JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TC10-3I122JT.pdf |