창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP74HC174N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP74HC174N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP74HC174N | |
| 관련 링크 | SP74HC, SP74HC174N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SA56004DD,118 | SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS 8SO | SA56004DD,118.pdf | |
|  | K9KBGD8U1M-HCB0 | K9KBGD8U1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8U1M-HCB0.pdf | |
|  | RCV5931CN | RCV5931CN HITACHI SMD or Through Hole | RCV5931CN.pdf | |
|  | MAAL-007673-TR3000 | MAAL-007673-TR3000 M/A-COM SOP8 | MAAL-007673-TR3000.pdf | |
|  | 1N5806JAN | 1N5806JAN Microsemi NA | 1N5806JAN.pdf | |
|  | OM8738PS/N3/2 | OM8738PS/N3/2 NXP DIP64 | OM8738PS/N3/2.pdf | |
|  | CKG57NX7T2W155M500JA | CKG57NX7T2W155M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7T2W155M500JA.pdf | |
|  | JSM-21S0AC1 | JSM-21S0AC1 JDS XX | JSM-21S0AC1.pdf | |
|  | MT9126AE-EN6 | MT9126AE-EN6 MITEL DIP | MT9126AE-EN6.pdf | |
|  | BB3500J | BB3500J BB CAN | BB3500J.pdf | |
|  | MA46479 | MA46479 NULL NULL | MA46479.pdf | |
|  | PM7364BCP | PM7364BCP PMC BGA | PM7364BCP.pdf |