창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708EN-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708EN-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708EN-TR | |
| 관련 링크 | SP708E, SP708EN-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPJ-7B700 | FUSE 700A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7B700.pdf | |
![]() | BZV55-C24,135 | DIODE ZENER 24V 500MW SOD80C | BZV55-C24,135.pdf | |
![]() | NDIR-05S | NDIR-05S FSC SMD or Through Hole | NDIR-05S.pdf | |
![]() | IS61LV15816-15LQI | IS61LV15816-15LQI ISSI QFP | IS61LV15816-15LQI.pdf | |
![]() | KAM11127470 | KAM11127470 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAM11127470.pdf | |
![]() | WSI57C51B-45DI | WSI57C51B-45DI WSI DIP | WSI57C51B-45DI.pdf | |
![]() | BTA312B-600C | BTA312B-600C NXP SMD or Through Hole | BTA312B-600C.pdf | |
![]() | JM38510/11402BGC | JM38510/11402BGC HAR CAN | JM38510/11402BGC.pdf | |
![]() | LH2306R9 | LH2306R9 SHARP DIP28 | LH2306R9.pdf | |
![]() | TEPSLDOJ157M(40)12R | TEPSLDOJ157M(40)12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLDOJ157M(40)12R.pdf | |
![]() | SA-1100D | SA-1100D ARM SMD or Through Hole | SA-1100D.pdf | |
![]() | RY2890MH | RY2890MH RYE MSOP-8 | RY2890MH.pdf |