창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708BN | |
| 관련 링크 | SP70, SP708BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-40.000MHZ-D2Y-F-T | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-40.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | RV0603FR-0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-0788K7L.pdf | |
![]() | RCL122562R0JNEG | RES SMD 62 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122562R0JNEG.pdf | |
![]() | YC102-JR-0736RL | RES ARRAY 2 RES 36 OHM 0302 | YC102-JR-0736RL.pdf | |
![]() | EXB-2HV241JV | RES ARRAY 8 RES 240 OHM 1506 | EXB-2HV241JV.pdf | |
![]() | TI#TL431ACDBVR/SOT23-G | TI#TL431ACDBVR/SOT23-G ORIGINAL SMD or Through Hole | TI#TL431ACDBVR/SOT23-G.pdf | |
![]() | 35TWL4.7M4X7 | 35TWL4.7M4X7 RUBYCON DIP | 35TWL4.7M4X7.pdf | |
![]() | RTM501606/03 | RTM501606/03 TOKYO SMD or Through Hole | RTM501606/03.pdf | |
![]() | 74LS48N | 74LS48N RENESAS DIP | 74LS48N.pdf | |
![]() | BL-HIA34E-TRB | BL-HIA34E-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HIA34E-TRB.pdf | |
![]() | EZLP8 | EZLP8 NO SOT23-3 | EZLP8.pdf |