창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP693 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP693 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP693 | |
| 관련 링크 | SP6, SP693 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVD22GE-R | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.402" Dia(10.20mm) | 30LVD22GE-R.pdf | |
![]() | SI8431AB-D-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8431AB-D-IS1.pdf | |
![]() | LSYT670-GHE9316 | LSYT670-GHE9316 INFINEON 1210 | LSYT670-GHE9316.pdf | |
![]() | L64105C | L64105C LSI SMD or Through Hole | L64105C.pdf | |
![]() | CEGMK316F475ZG-T | CEGMK316F475ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK316F475ZG-T.pdf | |
![]() | 92321-2020 | 92321-2020 MOLEX SMD or Through Hole | 92321-2020.pdf | |
![]() | 215HCP5AVA11FG | 215HCP5AVA11FG ORIGINAL BGA | 215HCP5AVA11FG.pdf | |
![]() | UPC812C-A | UPC812C-A NEC SMD or Through Hole | UPC812C-A.pdf | |
![]() | NF-760I-SLI-B2 | NF-760I-SLI-B2 NVIDIA BGA | NF-760I-SLI-B2.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GQ55 | K6X4008C1F-GQ55 SAM SOP32 | K6X4008C1F-GQ55.pdf | |
![]() | MCR | MCR ORIGINAL SOT-223 | MCR.pdf | |
![]() | SAA6752HS/104 | SAA6752HS/104 PHI QFP | SAA6752HS/104.pdf |