창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6855S26RGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6855S26RGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6855S26RGB | |
관련 링크 | SP6855S, SP6855S26RGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2A562KBTDF | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A562KBTDF.pdf | |
![]() | QMB-072-11C3N-3BA | QMB-072-11C3N-3BA Qualtek 7A FRT PANEL PLASTIC | QMB-072-11C3N-3BA.pdf | |
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![]() | SN74AC573DBR | SN74AC573DBR TI SSOP | SN74AC573DBR.pdf | |
![]() | AD7880AN | AD7880AN AD DIP | AD7880AN.pdf | |
![]() | 54LS109/BEA | 54LS109/BEA PHI CDIP14 | 54LS109/BEA.pdf | |
![]() | HUF3N80 | HUF3N80 HUF TO251 | HUF3N80.pdf | |
![]() | BUJ303B | BUJ303B PHNXP SMD or Through Hole | BUJ303B.pdf |