창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP674BJS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP674BJS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP674BJS | |
관련 링크 | SP67, SP674BJS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B127K040AH4251 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial 120 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B127K040AH4251.pdf | |
![]() | GL19BF23CET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23CET.pdf | |
![]() | CPF0603F8R06C1 | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F8R06C1.pdf | |
![]() | C1608X7R1H123KT000N | C1608X7R1H123KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H123KT000N.pdf | |
![]() | HU2W820MLV30EC | HU2W820MLV30EC HITACHI DIP | HU2W820MLV30EC.pdf | |
![]() | c1005c0g1h2r2ct000 | c1005c0g1h2r2ct000 TDK O402 | c1005c0g1h2r2ct000.pdf | |
![]() | CM48UG-6B76 | CM48UG-6B76 NULL QFP | CM48UG-6B76.pdf | |
![]() | W152-1G | W152-1G CYPRESS SOP16 | W152-1G.pdf | |
![]() | D8042 | D8042 DMS SOP8 | D8042.pdf | |
![]() | Z6-A175 | Z6-A175 NXP SOP28 | Z6-A175.pdf | |
![]() | LM2585S-3.3-LF | LM2585S-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LM2585S-3.3-LF.pdf |