창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6691EK1-L/TR (LFP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6691EK1-L/TR (LFP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6691EK1-L/TR (LFP) | |
| 관련 링크 | SP6691EK1-L/T, SP6691EK1-L/TR (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BLM11P121SGPTM00 | BLM11P121SGPTM00 MURATA 4000pcsreelPBFREE | BLM11P121SGPTM00.pdf | |
![]() | KA755215 | KA755215 FSC DIP8 | KA755215.pdf | |
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![]() | MMBD2837LT1 | MMBD2837LT1 MALAYSIA SMD or Through Hole | MMBD2837LT1.pdf | |
![]() | BA5839FP/FM | BA5839FP/FM ROHM HSOP SOP | BA5839FP/FM.pdf | |
![]() | UC3813N-3 | UC3813N-3 TI DIP | UC3813N-3.pdf | |
![]() | ML62302TBG | ML62302TBG MDC TO-92 | ML62302TBG.pdf | |
![]() | UPD68864F9-Y03-BN5-E2 | UPD68864F9-Y03-BN5-E2 NEC BGA | UPD68864F9-Y03-BN5-E2.pdf | |
![]() | 7555IPAZ | 7555IPAZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 7555IPAZ.pdf | |
![]() | NX3225SA-12.000MHZ | NX3225SA-12.000MHZ NDK SMD or Through Hole | NX3225SA-12.000MHZ.pdf |