창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6690 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6690 | |
| 관련 링크 | SP6, SP6690 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385391100JIM2T0 | 0.091µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385391100JIM2T0.pdf | |
![]() | MC-406 32.7680K-C0: ROHS | 32.768kHz ±20ppm 수정 18pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-406 32.7680K-C0: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW2010221KFKEF | RES SMD 221K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010221KFKEF.pdf | |
![]() | MB83023BM-G | MB83023BM-G FUJI DIP | MB83023BM-G.pdf | |
![]() | LV8549M-TLM-H | LV8549M-TLM-H SANYO MFP10S | LV8549M-TLM-H.pdf | |
![]() | SB3318-H(B) | SB3318-H(B) AUK DIP | SB3318-H(B).pdf | |
![]() | 2012C-8N2M | 2012C-8N2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012C-8N2M.pdf | |
![]() | SKV100/02 | SKV100/02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKV100/02.pdf | |
![]() | SRCA3.3-6 | SRCA3.3-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRCA3.3-6.pdf | |
![]() | L2B0994(08-0213-01) | L2B0994(08-0213-01) Cisco PBGA | L2B0994(08-0213-01).pdf | |
![]() | BKO-CB0063H01 | BKO-CB0063H01 MIT SIP-10P | BKO-CB0063H01.pdf | |
![]() | CS20N60ANH | CS20N60ANH ORIGINAL SMD or Through Hole | CS20N60ANH.pdf |