창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6200EM5/TR TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6200EM5/TR TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6200EM5/TR TEL:82766440 | |
관련 링크 | SP6200EM5/TR TE, SP6200EM5/TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C240J2GACTU | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C240J2GACTU.pdf | |
![]() | MKP385551025JKM2T0 | 5.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385551025JKM2T0.pdf | |
![]() | KAX-1/2 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | KAX-1/2.pdf | |
DSEP29-06B | DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC | DSEP29-06B.pdf | ||
![]() | LE88GLPM QN14ES | LE88GLPM QN14ES INTEL BGA | LE88GLPM QN14ES.pdf | |
![]() | S5DZ501D08-DO | S5DZ501D08-DO SAMSUNG SMD | S5DZ501D08-DO.pdf | |
![]() | 18125G474ZAT1A | 18125G474ZAT1A AVX SMD or Through Hole | 18125G474ZAT1A.pdf | |
![]() | 74HCT240DT | 74HCT240DT NXP SMD or Through Hole | 74HCT240DT.pdf | |
![]() | AJE3D | AJE3D N/A SOT25 | AJE3D.pdf | |
![]() | JF15SP2H | JF15SP2H NKK SMD or Through Hole | JF15SP2H.pdf | |
![]() | 24LC128T-I/SN8 | 24LC128T-I/SN8 MICROCHIP SOP | 24LC128T-I/SN8.pdf | |
![]() | TZBX4Z060BA110T00 6P | TZBX4Z060BA110T00 6P MUMRA 4 4 | TZBX4Z060BA110T00 6P.pdf |