창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6045R70YLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6045R70YLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6045R70YLB | |
관련 링크 | SP6045R, SP6045R70YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0771K5L.pdf | |
![]() | 28250-23-001 | 28250-23-001 CONEXANT BGA | 28250-23-001.pdf | |
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![]() | 0402E123M500NT | 0402E123M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402E123M500NT.pdf | |
![]() | 97-3057-1004-1 | 97-3057-1004-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 97-3057-1004-1.pdf | |
![]() | HD6437612REA04BP | HD6437612REA04BP HITACHI CSP | HD6437612REA04BP.pdf | |
![]() | 28F008-BXE | 28F008-BXE INTEL BGA | 28F008-BXE.pdf | |
![]() | LM339DT GC | LM339DT GC ST SOP DIP | LM339DT GC.pdf |