창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP60452R0YLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP60452R0YLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP60452R0YLB | |
관련 링크 | SP60452, SP60452R0YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LPJ-2SP | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | LPJ-2SP.pdf | |
![]() | RT1210BRD07215KL | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07215KL.pdf | |
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![]() | MXO452C2M0480 | MXO452C2M0480 CTS SMD or Through Hole | MXO452C2M0480.pdf | |
![]() | 9714S-1P | 9714S-1P DDKConnectors SMD or Through Hole | 9714S-1P.pdf | |
![]() | TL072ACDE4 | TL072ACDE4 TI SOIC | TL072ACDE4.pdf | |
![]() | FG2000D70 | FG2000D70 MITSUBISHI Module | FG2000D70.pdf |